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专注于气体输送设备、化学品输送设备、沉积设备、刻蚀设备、扩散设备、注入设备、固化设备、定制设备配套服务。
公司拥有完整科学的质量管理体系。拥有完善的流程管理。
本厂以“严格的管理,质量与世界同步;精心的制造,创新和领导,追求客户满意”为宗旨,为广大客户提供优质服务。
PRODUCT
晶圆尺寸:300mm(兼容200mm)沉积均匀性:±1%(片内,3σ),±2%(片间)沉积速率:SiO₂约500-1000Å/min,Si₃N₄约200-500Å/min膜厚控制精度:±0.5%(50Å-5μm范围···
设备尺寸:约4.5m × 3.8m × 2.5m(含维护空间)功耗:约45kW(满载运行)真空度:沉积腔室<1×10⁻⁵ Torr(极限真空)气体需求:TiCl₄(纯度99.999%)、NH₃、N₂O、···
高密度等离子体生成:采用中空阴极结构与磁场增强设计,等离子体密度达10¹² ions/cm³,较传统PVD源提高4倍,显著改善薄膜致密度和台阶覆盖性。动态离子能量控制:集成RF···
四分区RF源系统:13.56MHz射频电源(功率0-3000W),通过独立控制四个区域的功率分布,实现晶圆面内刻蚀均匀性<±3%(1σ)动态匹配网络:实时调节阻抗匹配,确保等离子···
半导体钣金工厂全员质量意识培训的重要性培训目标与意义在半导体制造领域,设备框架的微米级精度直接决定芯片生产的稳定性与良率。以半导体设备框架为例,±0.05 mm的公差控制不仅影响机械结构的稳定性,更可能导致晶···
1,阳极氧化:在电解液中通电,在工件表面形成氧化膜,提高耐腐蚀性和硬度。2,喷涂:将涂料喷到工件表面,形成保护层,提高耐腐蚀性、耐磨性和绝缘性。3,电镀:通过电解作用,在工件表面沉积金属镀层,改善表面性能。3,化学···
本文探讨了半导体机架(设备机架)在前期设计阶段需要考虑的关键因素。这些因素包括机架的结构设计、材料选择、标准和法规遵从、尺寸和形状、热管理和通风、电气和接口设计、可维护性和可升级性、成本控制以及生产流程···
本文深度分析上海集成电路产业逆势增长11.3%背景下,半导体设备钣金机架的创新机遇与实践案例。详细介绍微米级精密制造、定制化系统解决方案及全流程质量管控三大核心优势在半导体设备机架制造中的应用,涵盖光刻机、···