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专注于气体输送设备、化学品输送设备、沉积设备、刻蚀设备、扩散设备、注入设备、固化设备、定制设备配套服务。
公司拥有完整科学的质量管理体系。拥有完善的流程管理。
本厂以“严格的管理,质量与世界同步;精心的制造,创新和领导,追求客户满意”为宗旨,为广大客户提供优质服务。
PRODUCT
曝光波长:365nm(i线,汞灯光源)分辨率:0.35μm(最小线宽)数值孔径(NA):0.45-0.57可调视场尺寸:26mm×33mm(单次曝光面积)晶圆尺寸:300mm(兼容200mm)套刻精度···
能量范围:10-200keV(单电荷离子),支持硼(B+)、磷(P+)、砷(As+)等掺杂离子束流强度:P+:1600μA@200keVAs+:1200μA@200keVB+:900μA@200keV质量分析能力:M/△···
温度范围:500-1300℃,支持低温SiGe外延(700℃)及高温硅外延(1200℃以上)温控精度:±0.5℃(恒温区),轴向温度均匀性±1℃@1000℃加热方式:射频感应加热,热区长度···
温度范围:600-1100°C,支持快速升温(最大速率50°C/min)及梯度降温温控精度:±0.5°C(恒温区),5区独立控温,轴向温度均匀性±1°C@1000°C加热方式:电阻式加热管(···
半导体钣金工厂全员质量意识培训的重要性培训目标与意义在半导体制造领域,设备框架的微米级精度直接决定芯片生产的稳定性与良率。以半导体设备框架为例,±0.05 mm的公差控制不仅影响机械结构的稳定性,更可能导致晶···
1,阳极氧化:在电解液中通电,在工件表面形成氧化膜,提高耐腐蚀性和硬度。2,喷涂:将涂料喷到工件表面,形成保护层,提高耐腐蚀性、耐磨性和绝缘性。3,电镀:通过电解作用,在工件表面沉积金属镀层,改善表面性能。3,化学···
本文探讨了半导体机架(设备机架)在前期设计阶段需要考虑的关键因素。这些因素包括机架的结构设计、材料选择、标准和法规遵从、尺寸和形状、热管理和通风、电气和接口设计、可维护性和可升级性、成本控制以及生产流程···
1990 年代以前以欧美日 IDM 产线升级淘汰为主;2000 年后中国大陆晶圆厂扩张带动二手需求;2018 年中美贸易摩擦后,二手设备成为 “卡脖子” 替代方案,行业进入高速成长期。