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位于哥本哈根的丹麦技术大学的科学家使用通过单根光纤电缆连接的单个光子芯片实现了每秒 1.84 PB 的数据传输。这一壮举是在 7.9 公里（4.9 英里）的距离内完成的。从某种角度来看，在一天中的任何时候，全世界人口使···
经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从 finFET 过渡到 3nm 技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于 finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流···
由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求，设计 AI/ML 推理芯片正在成为一项巨大的挑战。简而言之，一种尺寸并不适合所有人，而且并非所有应用都能负担得起定制设计。例如，在零售店跟踪中，对于经···
去年，英特尔宣布开发 Horse Creek 平台，与 SiFive 合作开发新的高性能 RISC-V 开发系统，作为公司英特尔代工服务 (IFS) 的一部分，并努力促进采用RISC-V。据说这些板是 SiFive 自己的 HiFive 开发板的延续，旨在发···
引言戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型系统可能是更经济的。”今天，我们已经度过了那个拐点。多个裸芯的···
EUV 的故事始于 1980 年代中期的日本，当时，在 70 年代俄罗斯完成的多层镜研究的基础上，Hiroo Kinoshita 投影了第一张 EUV 图像。美国和荷兰的实验室很快也开始探索这一潜在的光刻技术新发展。最初被称为“soft x-···
随着双碳目标下新能源产业的高速发展，以第三代半导体功率器件为首的功率半导体产业正在飞速崛起。碳化硅和氮化镓器件以其独特的优势，快速进入消费电子、电动汽车以及工业领域。新材料、新器件和新特性为第三代半导···
9月20日，苏州高新区&水芯电子合作签约仪式暨水芯电子&Baseus倍思联合新品发布会在江苏苏州正式召开。会议主要围绕消费类电子领域首次采用水芯数字电源技术和Baseus 倍思联手水芯电子共同发布新品进行了分享···
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